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预计2028 年EV/HEV 的复合年增长率 (CAGR) 为 12.8%
发布时间： 2023/2/15 10:56:29 | 92 次阅读
根据yole分析到2028年，功率模块封装原材料成本将占功率模块总成本的28%左右。
功率模块是功率转换器和逆变器中的关键元件之一。到 2028 年，电源模块市场将达到 $14.8B，2022 - 2028 年复合年增长率 (CAGR) 为 12.8%。到 2028 年，功率模块封装原材料市场的价值将接近 $4.1B，占功率模块总成本的近 28%。这一市场前景看好，有利于 Yole Intelligence 在本bao告中涵盖的功率模块封装材料业务。
我们在技术、供应链和市场预测方面密切关注基板、底板、芯片贴装、基板贴装、封装、互连和热界面材料 (TIM) 市场。2022 年，的包装材料领域是基板（占市场总量的 25%），其次是基板（占市场总量的 23%）。该市场的另外 28% 由芯片贴装和基板贴装材料代表。
过去，功率封装技术需求是由工业应用驱动的。但如今，他们越来越受到电动和混合动力电动汽车 (EV/HEV) 的推动。EV/HEV 应用继续推动功率模块封装的技术趋势。由于汽车安全标准高，环境恶劣，汽车电源模块对功率、频率、效率、鲁棒性、可靠性、重量和体积的综合要求往往比工业产品更严格。因此，对高功率密度和高可靠性功率模块封装材料的需求正在增加，例如用于管芯附着和基板附着的银烧结浆料、基于氮化硅的陶瓷基板和基于铜的电互连。
功率模块是功率转换器和逆变器中的关键元件之一。到 2028 年，电源模块市场将达到 $14.8B，2022 - 2028 年复合年增长率 (CAGR) 为 12.8%。到 2028 年，功率模块封装原材料市场的价值将接近 $4.1B，占功率模块总成本的近 28%。这一市场前景看好，有利于 Yole Intelligence 在本bao告中涵盖的功率模块封装材料业务。
我们在技术、供应链和市场预测方面密切关注基板、底板、芯片贴装、基板贴装、封装、互连和热界面材料 (TIM) 市场。2022 年，的包装材料领域是基板（占市场总量的 25%），其次是基板（占市场总量的 23%）。该市场的另外 28% 由芯片贴装和基板贴装材料代表。
这些领域的主要技术选择可以迅速影响整个功率模块封装市场。例如，作为衬底的氮化硅的市场份额正在增加，这主要是由 EV/HEV 驱动的。该技术比更传统的氧化铝基板更昂贵。
过去，功率封装技术需求是由工业应用驱动的。但如今，他们越来越受到电动和混合动力电动汽车 (EV/HEV) 的推动。EV/HEV 应用继续推动功率模块封装的技术趋势。由于汽车安全标准高，环境恶劣，汽车电源模块对功率、频率、效率、鲁棒性、可靠性、重量和体积的综合要求往往比工业产品更严格。因此，对高功率密度和高可靠性功率模块封装材料的需求正在增加，例如用于管芯附着和基板附着的银烧结浆料、基于氮化硅的陶瓷基板和基于铜的电互连。
如今，硅基模块是 EV/HEV 系统的标准电源模块。然而，基于 SiC 的功率模块在汽车市场上越来越受欢迎。SiC 技术的引入推动了新功率封装解决方案的开发，因为 SiC 器件可以在更高的结温和更高的开关频率下工作，而且芯片尺寸更小。电源模块封装解决方案正在转向高性能材料并减少层数、尺寸和接口，同时保持电气、热和机械特性。
